陶瓷機械廠家淺談（tán）陶瓷切割機（jī）如何更（gèng）好切割瓷磚的技術？陶瓷切（qiē）割機切割瓷磚是瓷磚（zhuān）加工的關鍵環節，切割的方法多種多（duō）樣，基本使用得（dé）比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切割的瓷磚硬度不同而不同。

瓷磚切割機的好壞與切割瓷磚的技術密切，一般（bān）要求切割瓷磚崩邊率低於百分之五。如何來判斷？簡單的檢測（cè）方（fāng）法為取一些瓷磚進（jìn）行切割，成型後的觀察（chá）一等品與次（cì）品的瓷磚進行（háng）比（bǐ）例計算（suàn）就可以得出來，加工出來的瓷磚質量好，其實可以通過肉眼觀察再根據一（yī）等品比例來判斷的。

陶瓷切（qiē）割機切割瓷磚技術工藝流程：

首先的就是上瓷磚瓷磚，一（yī）般很（hěn）多（duō）客戶都是直接切割的。

一、上磚

我們要保證瓷磚的質量，上磚前檢查（chá）一下瓷磚是否完好，之後加（jiā）工的好壞除取決於瓷磚切割（gē）機、工藝。一般要求切割（gē）後的邊達到原廠邊的效果才算合格。

切（qiē）割瓷磚時我們可先將含灰塵較大的放（fàng）在露天的吹洗一下（xià），讓其表層灰（huī）塵洗走。然後，我（wǒ）們將瓷磚放進熱（rè）風烘幹（gàn）機裏烘（hōng）幹後再進行切割（gē）。這是瓷磚切割機（jī）在（zài）切割瓷磚前的準備工作。

二、 切割

瓷磚是在成型裏完成。瓷磚切割機的成（chéng）型筒外麵（miàn）有三個加熱圈，它可使成瓷磚的加工。為了保證加工出來的瓷磚表麵光滑、無明顯裂紋，我們可根據原材料（liào）種類和含水率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經（jīng）過現場（chǎng）試驗才能確定（dìng）。一般說來，若我們假定（dìng）是切（qiē）割拋光磚的，我們就可以（yǐ）選（xuǎn）擇120MM的切割刀片，如果是要（yào）切割微晶石的就選擇320MM的刀片。

三、 倒底角

若我們（men）將瓷磚切割後還是需要進行倒底角的，將加（jiā）工邊（biān）通（tōng）過輕微（wēi）的倒毛刺才（cái）成合格的瓷磚。

四、幹燥（zào）階段

從瓷磚加工開始，至瓷磚加（jiā）工完成，這時瓷磚所含的水分主（zhǔ）要循環（huán）水進行降（jiàng）溫，而（ér）加工出來的瓷磚都是有很多水分的。這（zhè）個階段（duàn）主要靠瓷磚自身的流水進行散熱，使瓷磚（zhuān）的溫度在合理（lǐ）範圍（wéi）。此時（shí），瓷磚加工出來（lái）時還是（shì）有很多水在（zài）表麵所以需要進行幹（gàn）燥（zào），通過風幹機進行風幹。

從上所述，我們在瓷磚切割機（jī）切（qiē）割瓷磚的整個過（guò）程中，基本的工藝流程。對於很（hěn）好的掌握瓷磚切割（gē）的技巧很有幫助。切割瓷磚時需要了解基（jī）本的操作還需要認真操作。